1. Ni chynhaliwyd unrhyw driniaeth dadleithydd cyn cydosod a weldio PBGA, gan arwain at ddifrod PBGA yn ystod y weldio.
Ffurflenni pecynnu SMD: pecynnu nad yw'n aerglos, gan gynnwys pecynnu potio plastig, resin epocsi, resin silicon a phecynnu arall (yn agored i aer amgylchynol, deunydd polymer athraidd lleithder). Mae pob pecyn plastig yn amsugno lleithder ac nid ydynt wedi'u selio'n llwyr
Pan fydd MSD pan fydd yn agored i amgylchedd tymheredd sodro ail-lenwi uchel, oherwydd ymdreiddiad lleithder mewnol MSD i anweddu i gynhyrchu digon o bwysau, gwnewch becynnu blwch plastig o'r sglodyn neu'r pin ar haenog ac arwain at gysylltu difrod sglodion a chrac mewnol, mewn achosion eithafol. , mae crac yn ymestyn i wyneb MSD, hyd yn oed achosi balŵn MSD a byrstio, a elwir yn" popgorn" ffenomen.
2. Wrth weldio cydrannau di-blwm, fel PBGA, y dyfynbris &; popgorn &; bydd ffenomen MSD wrth gynhyrchu yn dod yn amlach ac yn ddifrifol oherwydd cynnydd yn y tymheredd weldio, ac ni all hyd yn oed arwain at y cynhyrchiad fod yn normal.