Mae'r pecyn QFN-math yn dod yn boblogaidd oherwydd ei ffactor ffurf fach. Gellir ei ail-greu yn hawdd hefyd heb unrhyw ddifrod arwain o gymharu â phecynnau eraill megis QFP, SOP a TSSOP. Gan fod y dyfeisiau hyn fel arfer yn llai na 14 mm ar un ochr, mae'r marw agored wedi'i gynllunio o dan ganol y sglodion er mwyn gwaredu gwres yn effeithlon. Mae'r marw agored hwn, a wneir o gopr ac fel arfer gyda gorffen tun, wedi'i gysylltu â phen daear y sglodion yn y rhan fwyaf o sefyllfaoedd.

Yng nghyfnod dylunio gosodiad PCB, dylai'r dylunydd ystyried ychwanegu'r badell copr sydd ar agor yng nghanol patrwm tir QFN. Mae hyn yn cynnig cyflenwad gwres ar gyfer rhyddhad thermol sy'n gwneud i'r cydrannau weithio gyda mwy o sefydlogrwydd.

Mewn rhai sefyllfaoedd, pan na fydd yr elfen yn defnyddio llawer o bŵer er mwyn mynd yn boeth, gellir tynnu copr agored y PCB hefyd, yn enwedig mewn cymwyseddau dwysedd uchel. Ond rhowch sylw cywir: os oes tyllau dan yr IC, rhaid iddynt gael eu paentio gan fwgder sodr oherwydd yn ystod reflow, bydd y tun derfynol ar farw'r IC yn toddi pan fydd y tymheredd yn cyrraedd 217 ° C (pastro SAC30 di-plwm) mae mwy o berygl o gyffwrdd â'r twll agored trwy achosi cylched byr annisgwyl. Yn arbennig, os yw'r PCB yn newydd heb unrhyw ocsidiad pad, mae'n hawdd iawn achosi cylched byr.

Ar ben hynny, mae angen i'r dylunydd hefyd osgoi gosod cydrannau eraill megis gwrthsefyll sglodion a chynwysorau sy'n agos at gornel ICs (Gweler y llun, 8 pwynt ar 4 cornel) oherwydd bod fframiau marw yn agored i ymyl yr IC, 2 bwynt yn bennaf ' ar un gornel. Mae gan derfynellau sglodion eraill siawns fawr o gysylltiad makinv yn y mannau agored hynny os ydynt yn rhy agos at ei gilydd. Os ydynt yn rhy agos, byddant hefyd yn achosi math arall o ddiffyg cylched byr hefyd.