1, hyblygrwydd uchel a hyblygrwydd, yn cael ei osod 01005,0201, SOIC, PLCC, BGA, μBGA, CSP, QFP, I / C yn codi hyd at 0.3mm.
2, y cynhyrchiad prawf uchaf hyd at 10,500CPH.
3, system amgodio llinellol heb gysylltiad ar gyfer offer peiriant lleoli i wella ailadroddadwyedd a sefydlogrwydd.
4, system adnabod bwydydd deallus, yn gwirio'r sefyllfa fwydo yn awtomatig cyn cynhyrchu.
5, ystadegau cynhyrchu awtomatig, hawdd i olrhain data cynhyrchu.
6, mae'r system alinio hedfan yn defnyddio system lleoli COGNEX® o safon fyd-eang.
7, ar gyfer maint mawr, manwl gywirdeb BGA, QFP ac I / C arall, yn gallu dewis system alinio gweledol.
Gall 8, system camera soffistigedig wedi'i haddasu, adnabod y pwynt cyfeirio'n awtomatig.
Gall system ddosbarthu 9, a elwir yn beiriant lleoli plastig, arbed cost stensiliau dur.
10, system arolygu weledol y gellir ei ddefnyddio i wirio cynhyrchu past solder cyn cynhyrchu a gwirio cywirdeb y lleoliad.
11, system weithredu Windows 7 gweithredu mwy cyfleus.
12, meddalwedd trosi data UCAD, i ddarparu cofnod data cyflym, gwella cyflymder llinell newid.
13, XY echel gyda system gyrru sgriwiau sefydlog a dibynadwy.
14, gellir defnyddio dyluniad hyblyg y ddyfais i osod hyd at 160 o fwydydd 8MM.
15, y mwyaf addas ar gyfer nifer o wahanol fathau o gynhyrchiad swp bach.