Gwybodaeth gysylltiedig ag ofergoeledd
Defnyddir soldro reflow ar gyfer Cynulliad yr uwch dîm rheoli, sy'n rhan allweddol o broses yr uwch dîm rheoli. Ei swyddogaeth yw toddi'r past solder, gwneud y cydrannau wyneb Cynulliad a PCB wedi'u bondio yn gadarn gyda'i gilydd. Os na ellir ei reoli'n dda, caiff effaith drychinebus ar ddibynadwyedd a bywyd gwasanaeth y cynhyrchion. Mae llawer o ffyrdd i refno weldio. Y ffyrdd poblogaidd cynharach yw isgoch a cham nwy. Erbyn hyn mae llawer o weithgynhyrchwyr yn defnyddio weldio ail-lenwi aer poeth, ac mae rhai achlysuron datblygedig neu benodol yn defnyddio dulliau reflow, fel plât craidd poeth, canolbwyntio golau gwyn, ffwrn fertigol, ac ati. Bydd y canlynol yn rhoi cyflwyniad byr i'r weldio ail-lenwi aer poeth poblogaidd.
1. weldio reflow aer poeth
Yn awr, gelwir y rhan fwyaf o'r ffwrneisi sodro newydd ail-gylow yn ' gorfodi Mae'n defnyddio ffan mewnol i chwythu aer poeth i neu o gwmpas y assemplât bly. Un fantais o'r ffwrnais hon yw ei fod yn darparu gwres i blât y Cynulliad yn raddol ac yn gyson, waeth beth fo lliw ac ansawdd y rhannau. Er, oherwydd trwch gwahanol a dwysedd cydrannau, gall yr amsugno gwres fod yn wahanol, ond mae'r ffwrnais darfudiad gorfodi yn cynhesu'n raddol, ac nid yw'r gwahaniaeth tymheredd ar yr un PCB yn llawer gwahanol. Yn ogystal, gall y ffwrnais reoli'n llym y gyfradd tymheredd a thymheredd uchaf o gromlin tymheredd penodol, sy'n darparu parth gwell i sefydlogrwydd y parth a phroses aillyngyr a reolir yn fwy.
2. dosbarthu a ffwythiannau tymheredd
Yn y broses o weldio ail-lenwi aer poeth, mae angen i'r past solder fynd drwy'r camau canlynol: anweddedd toddydd; tynnu fflwcs ocsid ar wyneb y Trallwng; solder gludo toddi, reflow a solder gludo oeri, a solidification. Mae cromlin tymheredd nodweddiadol (proffil: yn cyfeirio at y gromlin bod tymheredd uniad Milgi ar PCB yn newid gydag amser wrth fynd drwy'r ffwrnais reflow) yn cael ei rannu i ardal cynhesu, ardal cadw gwres, ardal reflow, ac ardal oeri. (gweler uchod)
1Ardal ragwresogi: pwrpasyr ardal cynhesu yw Cynheswch PCB a chydrannau, yn cyflawni cydbwysedd, ac yn cael gwared ar ddŵr a hydoddydd mewn past solder, er mwyn atal solder gludo llewygu a spatter solder. Bydd y gyfradd cynnydd tymheredd yn cael ei reoli o fewn ystod briodol (yn rhy gyflym fydd yn cynhyrchu sioc thermol, fel cracio o gynwysyddion ceramig multilayer, sblasio solder, ffurfio peli solder ac uniadau solder gyda solder annigonol yn yr ardal heb ei weldio o'r PCB cyfan; rhy araf yn gwanhau y gweithgaredd o fflwcs). Yn gyffredinol, mae'r gyfradd tymheredd uchaf yn codi 4° C/SEC, ac mae'r gyfradd sy'n codi yn cael ei osod fel 1-3° C/SEC, sef safon yr ECs yn llai na 3° CSEC.
2Parth cadw gwres (Active): yn cyfeirio at y gylchfa o 120° Ci 160° C. Y Prif bwrpas yw gwneud tymheredd pob cydran ar y PCB tueddu i fod yn unffurf, lleihau'r gwahaniaeth tymheredd gymaint â phosibl, a sicrhau bod y Milgi yn gallu bod yn hollol sych cyn cyrraedd y tymheredd reflow. Erbyn diwedd yr ardal inswleiddio, mae'r ocsid ar y Pad solder, pêl gludo solder, a bydd PIN cydran yn cael ei symud, a bydd tymheredd y bwrdd cylched gyfan yn cael ei gydbwyso. Mae'r amser prosesu tua 60-120 eiliad, yn dibynnu ar natur y milwr. Safon ECS: 140-170° C, max120sec;
3Parth reflow: Gosodir tymheredd y gwresogydd yn y gylchfa hon ar y lefel uchaf. Mae tymheredd brig weldio yn dibynnu ar y past solder a ddefnyddir. Argymhellir yn gyffredinol i ychwanegu 20-40° Ci dymheredd pwynt toddi past solder. Ar hyn o bryd, mae'r milwr yn y past solder yn dechrau toddi a llifo eto, gan ddisodli'r ffliw hylif i wlychu'r pad a chydrannau. Weithiau, mae'r rhanbarth hefyd wedi'i rannu'n ddau ranbarth: y rhanbarth sy'n toddi a rhanbarth reflow. Y gromlin tymheredd delfrydol yw bod yr ardal a gwmpesir gan yr "ardal tip" y tu hwnt i ymdoddbwynt y solder yw'r lleiaf a'r cymesur, yn gyffredinol, yr ystod amser dros 200° Cyw 30-40 SEC. Safon yr ECS yw uchafbwynt TEMP.: 210-220° C, ystod amser dros 200° C: 40±3sec;
(4) parth oeri: Bydd oeri mor gyflym â phosibl yn helpu i gael cymalau solder llachar gyda siâp llawn ac ongl cyswllt isel. Bydd oeri araf yn arwain at fwy o ddadelfennu y Pad i mewn i'r tun, gan arwain mewn uniadau solder llwyd a garw, a hyd yn oed yn arwain at staenio tun gwael ac adlyniad solder gwan ar y cyd. Mae'r gyfradd oeri yn gyffredinol o fewn-4 ° c/SEC, a gellir ei oeri i tua 75 ° c. Yn gyffredinol, mae oeri dan orfod drwy oeri fan ynOfynnol.
3. ffactorau amrywiol sy'n effeithio ar berfformiad weldio
Ffactorau technolegol
Weldio dull rhagdrin, math o driniaeth, dull, trwch, nifer yr haenau. A yw'n cael ei wresogi, ei dorri neu ei brosesu mewn ffyrdd eraill yn ystod yr amser o'r driniaeth i weldio.
Dylunio proses weldio
Ardal weldio: yn cyfeirio at y maint, bwlch, gwregys canllaw bwlch (gwifrau): siâp, dargludedd thermol, cynhwysedd gwres y gwrthrych weldio: yn cyfeirio at y cyfeiriad weldio, safle, pwysedd, cyflwr bondio, ac ati
Amodau weldio
Mae'n cyfeirio at dymheredd ac amser weldio, amodau cyn-wres, gwres, cyflymder oeri, modd gwresogi weldio, ffurf cludwr o ffynhonnell y gwres (tonfedd, cyflymder dargludiad gwres, ac ati)
deunydd weldio
Fflwcs: cyfansoddiad, crynodiad, gweithgaredd, ymdoddbwynt, berwbwynt, ac ati
Solder: cyfansoddiad, strwythur, cynnwys anpurdeb, ymdoddbwynt, ac ati
Metel sylfaen: cyfansoddiad, adeiledd a dargludedd thermol metel sylfaen
Viscosity, disgyrchiant penodol a phriodweddau thixotropic o gludo solder
Deunydd swbstrad, math, metel cladin ac ati.
Erthygl a lluniau o'r rhyngrwyd, os yw unrhyw dor-cyfraith pls yn Gyntaf cysylltwch â ni i ddileu.
Mae NeoDen yn darparu atebion llinell Cynulliad llawn UDRH, gan gynnwys ffwrn reflow yr uwch dîm rheoli, peiriant sodro Wave, peiriant pick and Place, argraffydd gludo solder, PCB Loader, PCB unloader, gosod sglodion, SMT AOI peiriant, UDRH SPI Machine, tîm UDRh-pelydr-X, offer llinell Cynulliad SMT, offer cynhyrchu PCB SMT rhannau sbâr, ac ati unrhyw beiriannau UDRH caredig y gall fod eu hangen arnoch, cysylltwch â ni :
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
E-bost:info@neodentech.com