Sut i ddefnyddio past solder yn y broses PCBA?
(1) Dull syml ar gyfer barnu gludedd past solder: Trowch y past solder gyda sbatwla am oddeutu 2-5 munud, codwch ychydig o past solder gyda'r sbatwla, a gadewch i'r past solder gwympo'n naturiol. Mae'r gludedd yn gymedrol; os nad yw'r past solder yn llithro i ffwrdd o gwbl, mae gludedd y past solder yn rhy uchel; os yw'r past solder yn dal i lithro i ffwrdd yn gyflym, mae gludedd y past solder yn rhy fach;
(2) Amodau storio past solder: oergell ar ffurf wedi'i selio ar dymheredd o 0 ° C i 10 ° C, ac mae'r cyfnod storio yn gyffredinol rhwng 3 a 6 mis;
(3) Ar ôl i'r past solder gael ei dynnu allan o'r oergell, rhaid ei gynhesu ar dymheredd yr ystafell am fwy na 4 awr cyn y gellir ei ddefnyddio. Ni ellir defnyddio'r dull gwresogi i ddychwelyd i'r tymheredd; ar ôl cynhesu'r past solder, mae angen ei droi (fel cymysgu â pheiriant, troi 1-2 Munud, mae angen ei droi â llaw am fwy na 2 funud) cyn ei ddefnyddio;
(4) Dylai'r tymheredd amgylchynol ar gyfer argraffu past solder fod yn 22 ℃ ～ 28 ℃, a dylai'r lleithder fod yn is na 65%;
(5) Argraffu past solder
1. Wrth argraffu past solder, argymhellir defnyddio past solder gyda chynnwys metel o 85% i 92% a bywyd gwasanaeth o fwy na 4 awr;
2. Cyflymder argraffu Yn ystod yr argraffu, mae cyflymder teithio y squeegee ar y templed argraffu yn bwysig iawn, oherwydd mae angen amser ar y past solder i rolio a llifo i'r twll marw. Mae'r effaith yn well pan fydd y past solder yn rholio yn gyfartal ar y stensil.
3. Pwysau argraffu Rhaid i'r pwysau argraffu gael ei gydlynu â chaledwch y wasgfa. Os yw'r gwasgedd yn rhy isel, ni fydd y squeegee yn glanhau'r past solder ar y templed. Os yw'r gwasgedd yn rhy fawr neu os yw'r squeegee yn rhy feddal, bydd y squeegee yn suddo i'r templed. Cloddiwch y past solder o'r twll mawr. Y fformiwla empirig ar gyfer pwysau: Defnyddiwch sgrafell ar dempled metel. Er mwyn cael y pwysau cywir, dechreuwch trwy gymhwyso 1 kg o bwysau am bob 50 mm o hyd y sgrafell. Er enghraifft, mae sgrafell 300 mm yn cymhwyso gwasgedd o 6 kg i leihau'r pwysau yn raddol. Hyd nes y bydd y past solder yn dechrau aros ar y templed ac nad yw'n cael ei grafu'n lân, yna cynyddwch y pwysau yn raddol nes bod y past solder newydd ei grafu. Ar yr adeg hon, mae'r pwysau yn optimaidd.
4. System rheoli prosesau a rheoliadau proses Er mwyn sicrhau canlyniadau argraffu da, mae angen cael y deunydd past solder cywir (gludedd, cynnwys metel, maint powdr uchaf a gweithgaredd fflwcs isaf posibl), yr offer cywir (peiriant argraffu, templed a Chyfuniad o sgrafell) a'r broses gywir (lleoli, glanhau a sychu'n dda). Yn ôl gwahanol gynhyrchion, gosodwch baramedrau'r broses argraffu gyfatebol yn y rhaglen argraffu, megis tymheredd gweithio, pwysau gweithio, cyflymder squeegee, cyflymder demoulding, cylch glanhau templed awtomatig, ac ati. Ar yr un pryd, mae angen ffurfio proses lem system reoli a rheoliadau proses.
① Defnyddiwch y past solder o fewn y cyfnod dilysrwydd yn unol â'r brand dynodedig. Dylai'r past solder gael ei storio yn yr oergell yn ystod yr wythnos. Dylid ei osod ar dymheredd ystafell am fwy na 4 awr cyn ei ddefnyddio, ac yna gellir agor y caead i'w ddefnyddio. Dylai'r past solder a ddefnyddir gael ei selio a'i storio ar wahân. P'un a yw'r ansawdd yn gymwys.
② Cyn ei gynhyrchu, mae'r gweithredwr yn defnyddio cyllell droi dur gwrthstaen arbennig i droi'r past solder i'w wneud yn wastad.
③ Ar ôl y dadansoddiad argraffu cyntaf neu'r addasiad offer ar ddyletswydd, rhaid defnyddio'r profwr trwch past solder i fesur trwch argraffu'r past solder. Dewisir y pwyntiau prawf ar 5 pwynt ar wyneb prawf y bwrdd printiedig, gan gynnwys y pwyntiau uchaf ac isaf, chwith a dde a chanol, ac maent yn cofnodi'r gwerthoedd. Mae trwch y past solder yn amrywio o -10% i +15% o drwch y templed.
④ Yn ystod y broses gynhyrchu, cynhelir archwiliad 100% ar ansawdd argraffu'r past solder. Y prif gynnwys yw a yw'r patrwm past solder yn gyflawn, p'un a yw'r trwch yn unffurf, ac a oes tipio past solder.
⑤ Glanhewch y templed yn unol â gofynion y broses ar ôl i'r gwaith ar ddyletswydd gael ei gwblhau.
⑥ Ar ôl yr arbrawf argraffu neu'r methiant argraffu, dylai'r past solder ar y bwrdd printiedig gael ei lanhau'n drylwyr gydag offer glanhau ultrasonic a'i sychu, neu ei lanhau ag alcohol a nwy pwysedd uchel i atal y past solder ar y bwrdd rhag cael ei achosi pan fydd yn cael ei achosi. defnyddio eto. Peli solder a ffenomenau eraill ar ôl sodro ail-lenwi
Mae NeoDen yn darparu llinellau cydosod afullSMT, gan gynnwys poptySMTreflow, peiriant sodro tonnau, peiriant dewis a gosod, argraffydd past solder, llwythwr PCB, dadlwytho PCB, mowntiwr sglodion, peiriant AOI UDRh, peiriant SPI UDRh, peiriant Pelydr-X UDRh, offer llinell cydosod UDRh, Cynhyrchu PCB Offer sbâr OfferSMT, ac ati unrhyw beiriannau UDRh caredig y gallai fod eu hangen arnoch, cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.