Argraffu Gludo Solder Mae perthynas gynhenid rhwng cyflymder argraffu, pwysedd a math pastder, ac mae'n rhaid cynnal y berthynas hon i sicrhau canlyniadau argraffu derbyniol. Rhaid argraffu rhai pastiau sodr yn gyflymach, a rhaid i eraill fod yn arafach i gael canlyniadau argraffu gwell. Os yw'r llafn yn rhy ysgafn i ysgubo ar draws y stensil, gan adael haen denau o batder sodter neu fflwcs ar y stensil, dylai'r pwysedd gael ei gynyddu i dorri wyneb y stensil, ond mae'n rhaid i'r terfyn uchaf o gynnydd pwysau sicrhau bod yr ymylon yn cael ei dreiglo y pastder past. Gofynion, oherwydd bod rholio solder yn ystod argraffu yn un o arwyddion canlyniadau argraffu da. Gall argraffu rhy gyflym arwain at lenwi anghyflawn yr agoriadau, yn enwedig ar ochr y pad sy'n wynebu cyfeiriad y llafn. Gall ysgubo'r templed yn ormodol arwain at dipyn eithafol a gorchuddio anghyflawnedd oherwydd nad yw'r past solder wedi'i ryddhau'n llwyr o'r agoriad.
Yn aml, sonir am broblem gyda gludwr ar y stensil. Ar ôl i'r squeegee gael ei sgrapio, mae'r past solder yn parhau ar y stensil. Fel arfer mae dau reswm. Yn gyntaf, er y gallech fod wedi defnyddio'r pwysau cywir, mae canolfan waelod y scraper neu'r pellter y mae'r sgriwr yn cael ei wasgu i'r stensil yn dal yn rhy fach. Rheswm arall pam y bydd y past solder yn parhau ar y stensil yn ddiffyg symbyliad cywir o dan y swbstrad. Gyda chefnogaeth annigonol, bydd yr is-haen yn suddo o dan bwysedd y llafn, fel na all ongl y llafn sgrapio'r past solder ar y sgrin. Mae digon o gefnogaeth is-substrwm yn achosi'r swbstrad i sinc a gall hefyd achosi amrywiadau yn y pwysau a gymhwysir gan y llafn meddyg i'r swbstrad.
Mae dyfeisiau trwyth-dwll hefyd yn gallu cael eu defnyddio ar ddyfeisiau. Mae argraffu past solder wedi dod yn broses dderbyniol ar gyfer cynulliad o'r math hwn o fwrdd. Cyfeirir yn aml at y broses hon o lenwi PCB trwy gludo sodr ar gyfer cynulliad trwy "sodro ymwthiol" neu "argraffu pin-in-past". Rhaid i agoriad y stensil gael ei ddylunio i gael y swm cywir o batri sodrydd i lenwi'r ddiasau, gan sicrhau cymalau solder dibynadwy. Fel rheol, bydd y past solder yn cael gostyngiad o 50%, felly y cam cyntaf yw cyfrifo faint y pastder sydd ei angen. Mae angen cyfrifo faint o batder sodr sydd ei angen i lenwi'r cyfan trwy ac yna dynnu gwerth cyfaint y pin. Dylai'r gyfrol pastio solder angenrheidiol fod ddwywaith faint o sodr sy'n ofynnol ar ôl ei wella. Gellir cyfrif maint yr agoriad trwy drwch y stensil a'r ardal sydd ar gael o gwmpas y pad. Gellir argraffu past solder mewn ardal argraffedig helaeth lle mae'r toddwr yn cael ei dynnu'n ôl i'r arwyneb mwyaf dwys.
Dylai Gweithredwyr Sgrapwyr Rwber wybod y gwahanol fathau o galedwch y llafn rwber a gwybod pryd i'w defnyddio. Ar gyfer argraffu sgrin ac argraffu stensil, mae sawl dewis llafn o wahanol caledwch. Yn nodweddiadol, pan ddefnyddir argraffu sgrin, dylid defnyddio sgrapwr polywrethan gyda chaledwch o 60-80 o draeth A. Wrth ddefnyddio deunydd meddal, dylai rhwyll y sgrîn osgoi sgrapio'r haen glud o'r swbstrad. Defnyddir llafn meddyg gyda chaledwch o 90-110 Shore A fel arfer ar gyfer argraffu stensil. Fodd bynnag, pan ddefnyddir sgriper polywrethan ar y stensil, mae'r ffenomen ddiflas ar yr agoriad mawr yn dod yn broblem, ac felly, y squeegee metel yw'r dewis cyntaf ar gyfer argraffu stensil.
Ar gyfer stensiliau cywir neu agored, mae'r defnydd o ysgarthion polywrethan yn arwain at argraffu mwy cyson ac yn lleihau gwisgo'r stensil. Templed yw templed lle mae rhai rhannau o'r ffurflen yn cael eu trosglwyddo'n ysgafn neu'n cael eu camu i lawr i gyfran deneuach na gweddill y sgrin. Defnyddir y math hwn o dempled yn aml ar gyfer byrddau sy'n agoriadau mawr yn bennaf ac nid oes ganddynt ond un neu ddau ddyfeisiau pinnau dirwy.
Sgriwr gwlyb y llafn Mae ongl llusgo'r sgriper metel wedi'i llusgo yn 60 gradd ac mae ongl gyswllt y sgriwr rwber yn 50 gradd heb gais pwysedd. Gan ddefnyddio Pennaeth Argraffu Rhaglenni Cytbwys MPM ("Prohead"), gellir addasu'r ongl gyswllt o fewn 5 gradd neu fwy o arferol. Rhaid i'r pwysau a gymhwysir ar y llafn fod yn ddigonol i ddarparu crafiad glân ar wyneb uchaf y stensil, ond nid yn rhy fawr, a fyddai'n achosi pwyso'r stensil ac achosi methiant cynamserol. Mae'r bentiad yn ffenomen o gracio ymyl parhaol ar waelod y stensil pan fydd pwysedd gormodol yn cael ei gymhwyso i'r stensil y tu hwnt i ymyl y swbstrad.