Yn ôl ystadegau, mewn cylched, mae'r ymwrthedd yn cyfrif am tua 30%, mae capacitance yn cyfrif am tua 40%, fel bod y broses i lawr yr afon o leoliad PCB a'r broses plygio yn ychwanegu llawer o drafferth. O ganlyniad i'r ymwrthedd cyffredinol i bŵer gwres yn gymharol fach, felly cynigiodd rhai pobl a yw'r ymwrthedd, cywasgu capacitance yn y bwrdd PCB? Felly, daeth gwrthwyr claddedig, capasiyddion claddedig i fodolaeth.
Mae ymwrthedd wedi'i gladdu, a elwir hefyd yn ymwrthedd i ffilm wedi'i gladdu, yn ddeunydd gwrthsefyll arbennig a bwysolwyd gyda'i gilydd ar is-set inswleiddio, ac yna drwy argraffu, ysgythru a phrosesau eraill i ffurfio dyluniad gwerth ymwrthedd gofynnol y deunydd mewnol (allanol), ac yna'n pwyso gyda'i gilydd yn y bwrdd PCB (ar) i ffurfio haen ymwrthedd gwastad o dechnoleg.
Ni ellir gosod ymwrthedd wedi'i gladdu yn bennaf ar gyfer y bwrdd na gwella'r signal, y cywirdeb rheoli gwerth ymwrthedd cyffredinol o lai na ± 10%. Mae pum mantais i ymwrthedd wedi'i gladdu.
(1) Manteision mewn dyluniad cylched trosglwyddo dwysedd uchel / cyflymder uchel.
Gwella'r modd y mae'r llinell yn cyfateb.
Byrhau'r llwybr trosglwyddo signalau a lleihau'r greddf parasitig.
Dileu adweithyddion greddfol a gynhyrchir mewn prosesau mowntin wyneb neu gartrid.
Lleihau croestalk signalau, sŵn ac ymyrraeth electromagnetig.
(2) Manteision wrth ddisodli gwrthyddion lleoliad.
Lleihau cydrannau goddefol a dwysedd uwch o leoliad cydrannau gweithredol.
Gwella gallu gwifrau bwrdd oherwydd lleihau tyllau plwm.
Oherwydd bod y pwynt sodro yn cael ei leihau, felly mae sefydlogrwydd y rhannau trydanol ar ôl y gwasanaeth yn gwella.
(3) Mae gan y gwrthydd claddedig ar ôl integreiddio fanteision o ran sefydlogrwydd.
(a) Mae colli gwrthyddion claddedig ar ôl cylchoedd oer a gwres yn isel iawn, tua 50 × 10-6, tra bod colli cydrannau gwrthsefyll ar wahân eraill yn 100 i 300 × 10-6.
Cynnydd mewn ymwrthedd tua 2% ar ôl storio ar 110°C am 10,000h.
Prawf sefydlogrwydd mewn ystod amledd eang, llai nag 20GHz.
(4) Gellir syntheseiddio gwerth gwrthydd gwahanol fanylebau drwy addasu ei ffactor ffurf yn unig, a gellir ei baru'n berffaith â'r inductance rhyng-lein.
(5) Wrth ddylunio cydrannau gwrthsefyll arwahanol dwysedd uchel, gall defnyddio technoleg gwrthsefyll claddedig leihau nifer yr haenau a maint y PCB, gan leihau ansawdd y bwrdd PCB a chostau gweithgynhyrchu.
Ar hyn o bryd, y deunydd gwrthydd mwy aeddfed yw deunydd Ni-P, mae'r cynnwys P cyffredinol tua 10%, drwy addasu'r deunydd Ni-P o wahanol drwch a chynnwys P i addasu gwrthsefyll y deunydd.
Craidd y broses ymwrthedd claddu yw tri ysgythru, ysgythru copr - ysgythru deunydd gwrthiannol - ysgythru copr (ffurfio ymwrthedd).
