Yn gyntaf oll, defnyddio profwr cromlin tymheredd yw'r allwedd i reoli'r broses yn ystod y gwaith ffwrnais ail-lif cyfan. Heb brawf cromlin tymheredd, ni fyddwch yn gwybod a yw'r ffwrnais yn gweithio'n iawn, p'un a oes angen ei calibradu, ac ati.
Yn ail, mae'r ceilliau cromlin tymheredd yn chwarae rhan allweddol wrth helpu gweithgynhyrchwyr i ddilysu a sodo pob cydran bwrdd syrcas o dan weithrediadau safonedig er mwyn sicrhau dibynadwyedd uchel a chynhyrchu colled isel. Er enghraifft: pwynt toddi uchaf rhai cydrannau yw 240C; os nad oes profwr cromlin tymheredd, sut allwch chi wybod a yw'r cyflwr presennol a osodwch yn bodloni gofynion pwynt toddi'r cydrannau hyn.
Yn drydydd, gall cael profwr tymheredd leihau colli cynhyrchiant a dadansoddi colli cynhyrchiant er mwyn osgoi ei ailadrodd. Yr achosion uniongyrchol sy'n effeithio ar ansawdd sodo yw'r goleddf cynyddol, tymheredd y tun trochi, amser wlychu, amser tun toddi, tymheredd cyfartalog a pharamedrau ffwrnais ail-lif eraill. Heb brawfwr proffil tymheredd, ni allwch fesur y nodweddion pwysig hyn yn gywir yn y broses ffwrnais ail-lif.
Yn olaf, pan fyddwch yn cyflwyno byrddau syrcas newydd i wahanol brosesau thermol, mae angen iddynt fireinio paramedrau'r ffwrnais ail-lif (lleoliadau cyflymder sero a chyflymder y gadwyn) er mwyn sicrhau bod y sodring yn bodloni paramedrau perfformiad y cydrannau a'r past sodr ei hun .
Mae sodring ail-lif SMT yn un o'r prif offer allweddol ar gyfer cynhyrchu prosesau mowntin wyneb, a'i ddefnydd cywir yn ddi-os yw sicrhau ansawdd sodring ac ansawdd cynnyrch ymhellach. Wrth ddefnyddio sodrau ail-lif, y peth anoddaf i'w ddeall yw gosod proffil tymheredd sodrau ail-lif. Sut i osod y gromlin tymheredd o sodrau ail-lif yn fwy rhesymol?
Er mwyn datrys y broblem hon, rhaid inni ddeall yn gyntaf yr egwyddor waith o ail-lifo sodr. Dadansoddi'r egwyddor o ail-lifio sodo o'r gromlin tymheredd (gweler Ffigur 1-1):Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r parth gwresogi (parth sych), mae'r toddyddion a nwy yn y past sodr yn anweddu, Ar yr un pryd, mae'r hylif yn y past sodr yn gwlychu'r padiau, y pen cydrannau a'r pinnau, a'r meddalau pasteiod sodwr, yn chwalu, ac yn gorchuddio'r padiau. Mae'r gydran yn dod i ben ac mae pinnau wedi'u hynysu oddi wrth ocsigen -->Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r ardal cadw gwres, mae'r PCB a'r cydrannau wedi'u rhaggynhesu'n llawn i atal y PCB rhag mynd i mewn i'r ardal dymheredd uchel weldio yn sydyn a difrodi'r PCB a chydrannau --> Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r ardal sodr, mae'r tymheredd yn codi'n gyflym i wneud i'r past sodr gyrraedd gwladwriaeth molten , a'r gwlychu sodr hylifol, gwasgariad, gwasgariad, neu ail-lif i'r padiau PCB, pen cydrannol a phinnau i ffurfio cymalau sodr --> Mae'r PCB yn mynd i mewn i'r parth oeri ac yn cydgefnnu'r cymalau sodr. Ar hyn o bryd, mae proses sodring y ffwrn ail-lif wedi'i chwblhau.
Ym maes gweithgynhyrchu electroneg SMT, mae "ansawdd sefydlog, awtomeiddio effeithlon, a dibynadwyedd ar y cyd" bob amser yn bynciau llosg. Ond gyda'r don o Ddiwydiant Almaeneg 4.0 a chyflwyno themâu fel rhyng-gysylltedd deallus, mae ffatrïoedd SMT ar frys, ac mae mwy a mwy o ddefnyddwyr yn mynd ar drywydd yn ddall. Wrth gwrs, nid oes diffyg ohonynt: mae Huawei, ZTE a chwmnïau cynrychioliadol blaenllaw eraill wedi bod ar flaen y gad ar yr adegau, archwilio'r broses o integreiddio gwybodaeth, IoT, trosglwyddo cyflym, a data mawr, ac archwilio'n ddiflino nod ffatri gemegol ddi-griw yn y pen draw.