Mae gleiniau solder yn nam weldio y deuir ar eu traws yn amlreflowpoptyweldio, sy'n digwydd yn y broses wresogi gyflym o'r broses weldio, neu mae tymheredd yr ardal cynhesu yn rhy isel, ac yn sydyn yn mynd i mewn i'r ardal weldio, mae hefyd yn hawdd cynhyrchu glain sodr. Nawr mae achosion cyffredin gleiniau tun wedi'u crynhoi fel a ganlyn.
1. Gosod amhriodol cromlin tymheredd-ail-lenwi ail-lenwi. Yn gyntaf oll, os nad yw'r cynhesu yn ddigonol, i beidio â chwrdd â'r gofynion tymheredd neu amser, fflwcs nid yn unig gweithgaredd isel, ac ychydig iawn o anwadaliad, nid yn unig ni all dynnu'r ffilm ocsid ar wyneb y pad a gronynnau sodr, ond hefyd ni all godi i wyneb powdr past solder, ni all wella gwlybaniaeth yr hylif, gleiniau tun hawdd eu cynhyrchu. Yr ateb yw estyn y tymheredd cynhesu ar 120 ~ 150 ℃. Yn ail, os yw tymheredd y parth cynhesu yn codi'n rhy gyflym a'r amser i gyrraedd y tymheredd brig gwastad yn rhy fyr, nid yw'r dŵr a'r toddydd yn y past solder yn cael eu cyfnewid yn llwyr. Pan fydd yn cyrraedd y parth tymheredd weldio reflow, gall achosi i ddŵr a thoddydd ferwi a tasgu gleiniau tun. Felly, dylid rhoi sylw i'r gyfradd wresogi, effeithir ar wlybaniaeth sodr wedi'i gynhesu, gleiniau tun hawdd eu cynhyrchu. Wrth i'r tymheredd gynyddu, bydd gwlybaniaeth y sodr hylif yn cael ei wella'n sylweddol, a thrwy hynny leihau cynhyrchiant gleiniau tun. Fodd bynnag, os yw'r tymheredd weldio ail-lenwi yn rhy uchel, bydd y cydrannau, y byrddau printiedig a'r padiau'n cael eu difrodi. Felly, dylid dewis tymheredd weldio priodol i wneud y sodr yn fwy gwlyb.
2. Methodd Flux â dod i rym. Swyddogaeth fflwcs yw tynnu'r ffilm ocsid ar wyneb y pad a gronynnau sodr, a thrwy hynny wella'r gwlybaniaeth rhwng y sodr hylif a'r pad a'r pinnau cydran (pennau sodr). Ar ôl i'r past solder gael ei orchuddio, mae'r amser lleoli yn rhy hir, mae'r fflwcs yn hawdd ei gyfnewid, collir ocsidiad y fflwcs, mae gwlybaniaeth y sodr hylif yn wael, ac mae'n anochel y bydd y gleiniau tun yn cael eu cynhyrchu pan fydd yr ail-lenwi weldio. Yr ateb yw dewis bywyd gwaith past solder mwy na 4h, neu cyn belled ag y bo modd i gwtogi'r amser lleoli.
3. Mae agor y templed yn rhy fawr neu wedi'i ddadffurfio'n ddifrifol. Os yw'r gleiniau bob amser yn yr un lle, mae angen gwirio dyluniad y plât metel. Nid yw cywirdeb maint agoriadol y templed yn cwrdd â'r gofynion, oherwydd mae'r pad yn rhy fawr, ac mae'r deunydd wyneb yn feddal (fel templed copr), yn achosi nad yw amlinelliad y past gollyngiadau yn glir, yn pontio'i gilydd, y sefyllfa hon yn ymddangos yn y pad yn gollwng dyfeisiau bylchiad cain, ar ôl i'r weldio ail-lif yn anochel achosi nifer fawr o gleiniau tun rhwng y pinnau. Yr ateb yw dewis deunydd templed a phroses gwneud templed addas yn ôl siâp gwahanol a phellter canol graffeg y pad i sicrhau ansawdd argraffu past solder, lleihau maint agoriad y templed, rheoli'r broses gwneud templed yn llym, neu ddefnyddio laser. dull torri a sgleinio trydan i wneud y templed.
4. Pwysau lleoliad yPeiriant UDRhyn rhy fawr. Gall gormod o bwysau gosod wasgu'r past solder allan o'r pad. Os yw'r past solder wedi'i orchuddio'n drwchus, mae'n haws gwasgu gormod o bwysau gosod y past solder allan o'r pad, ac mae'n anochel y bydd gleiniau tun yn cael eu cynhyrchu ar ôl weldio reflow. Yr ateb yw rheoli trwch past solder a lleihau pwysau gosod pen patsh.
5. Mae'r past solder yn cynnwys lleithder. Os ydych chi'n tynnu'r past solder o'r oergell a'i ddefnyddio'n uniongyrchol gyda'r caead ar agor, mae'r gwahaniaeth tymheredd yn fawr ac mae'r anwedd dŵr yn cyddwyso. Wrth weldio reflow, mae'n hawdd achosi i'r sblash dŵr berwedig a ffurfio gleiniau tun. Yr ateb yw: ar ôl i'r past solder gael ei dynnu o'r oergell, dylid ei roi fel arfer ar dymheredd ystafell am fwy na 4h. Ar ôl i dymheredd y pad yn y silindr selio gyrraedd y tymheredd amgylchynol, gellir ei agor a'i ddefnyddio eto.
6. Nid yw glanhau PCB yn lân, fel bod sodr yn pastio gweddillion yn wyneb y PCB a thrwy dwll. Yr ateb yw cryfhau ymdeimlad o gyfrifoldeb gweithredwyr a phersonél y broses yn y broses gynhyrchu, dilyn gofynion y broses a'r gweithdrefnau gweithredu ar gyfer cynhyrchu yn llym, a chryfhau rheolaeth ansawdd y broses.
7. Mae pwysau argraffu neu argraffu digyswllt yn rhy fawr. Mewn argraffu digyswllt, mae bwlch penodol rhwng y templed a PCB. Os nad yw'r pwysau sgrafell wedi'i reoli'n dda, mae'n hawdd gwneud y past weldio o dan y templed i'r man nad yw'n weldio ar wyneb PCB, ac mae'n anochel y bydd gleiniau tun yn cael eu cynhyrchu ar ôl weldio ail-lenwi. Yr ateb yw: os nad oes gofynion arbennig, mae'n briodol defnyddio argraffu cyswllt neu leihau pwysau argraffu.
8. Methiant fflwcs. Os yw'r clwt i ail-lenwi amser weldio yn rhy hir, oherwydd ocsidiad gronynnau sodr yn y past solder, bydd dirywiad fflwcs, llai o weithgaredd, yn arwain at beidio â llif solder mwyach, cynhyrchir pêl sodr. Yr ateb yw dewis bywyd hirach o'r past solder (o leiaf 4h).
