Ffwrn ail-lenwiyn cael ei ddefnyddio ar gyfer weldio cydrannau UDRh ar offer cynhyrchu weldio bwrdd cylched, yw dibynnu ar darfudiad gwres y ffwrnais ar past solder y bwrdd cylched printiedig yw'r past solder ar y cymal solder, i'w doddi i mewn i past solder tun hylif i wneud cydrannau UDRh a byrddau cylched yn weldio weldio gyda'i gilydd, yna ar ôl uniadau solder poptai ail-lenwi, past solder o adwaith corfforol colloidal o dan yr aer tymheredd uchel penodol i effaith weldio proses yr UDRh.
Mae'r canlynol yn ddisgrifiad manwl o'r egwyddor weithredol o sodro ail-lenwi:
Oherwydd yr angen i miniaturization parhaus o fwrdd PCB electronig, ymddangosiad dalen ac elfen, nid yw'r dull weldio traddodiadol wedi gallu diwallu'r anghenion. Mewn cynulliad bwrdd cylched integredig hybrid mabwysiadodd y sodro ail-lenwi, cydrannau weldio cynulliad yn bennaf cynwysyddion sglodion, inductor sglodion, transistor UDRh a deuod ac ati, gyda datblygiad yr UDRh y gwelliant technoleg cyfan, ymddangosiad amrywiaeth o gydrannau UDRh mewn cydrannau UDRh, fel rhan o dechnoleg UDRh, mae technoleg ac offer sodro ail-lenwi reflow wedi cael eu hehangu i gyfatebol, mae ei gymwysiadau'n dod yn fwy ac yn ehangach, bron wedi cael eu defnyddio ym maes yr holl gynhyrchion electronig.
Sodro reflow yw gwireddu'r cysylltiad mecanyddol a thrydanol rhwng pen solder neu pin cydrannau cydosod wyneb a'r pad sodr PCB trwy gofio'r sodr past a ragnodwyd ar y pad sodr PCB. Sodro reflow yw weldio’r cydrannau i fwrdd y PCB, a sodro ail-lenwi yw rhoi wyneb ar y dyfeisiau. Mae sodro reflow yn seiliedig ar rôl llif aer poeth ar uniadau sodr, fflwcs colloidal mewn llif aer tymheredd uchel sefydlog o dan yr adwaith corfforol i gyflawni weldio SMD; Fe'i gelwir yn" ail-sodro sodro" oherwydd bod y nwy yn cylchredeg trwy'r weldiwr i gynhyrchu tymereddau uchel at ddibenion weldio.
Rhennir yr egwyddor weithredol o sodro ail-lenwi yn y camau canlynol:
I. Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r parth gwresogi, mae'r toddydd a'r nwy yn y past solder yn anweddu. Ar yr un pryd, mae'r fflwcs yn y past solder yn gwlychu'r padiau a phinnau pen y gydran, y past solder yn meddalu, yn cwympo ac yn gorchuddio'r padiau, yn ynysu padiau a phinnau'r cydrannau rhag ocsideiddio.
II. Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r ardal inswleiddio, dylai'r PCB a'r cydrannau gael eu cynhesu'n llawn i atal y PCB a'r cydrannau rhag cael eu difrodi pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r ardal weldio tymheredd uchel yn sydyn.
III. Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r ardal weldio, mae'r tymheredd yn codi'n gyflym fel bod y past solder yn cyrraedd y cyflwr tawdd. Cymysgedd solder gwlychu, tryledu, tryledol neu adlif y cyswllt sodr ar badiau PCB a phinnau diwedd cydrannau.
IV. Pan fydd y PCB yn mynd i mewn i'r parth oeri i solidoli'r cymalau solder, cwblheir y broses weldio ail-lenwi.
Ar ôl i'r past solder gael ei argraffu a'i gludo ar fwrdd cylched yr elfen patsh UDRh, mae'r bwrdd cylched yn cael ei ffurfio ar ôl cael ei gludo gan y rheilen dywys o sodro ail-lenwi a gweithredir ar y pedwar parth tymheredd uchod.